[ 골판지상자제품 ] 24.05.28 반도체 포장 SET
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작성자 주연팩
조회Hit 2,091
작성일2024-05-28
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제품 : 삼중(AAA)골 외날개 SLEEVE + 삼중(AAA)골 C형 CAP
설명 : 대형 반도체 부품을 포장하는 타입.
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