[ 골판지상자제품 ] 24.10.24 전자부품 포장용 SET 페이지 정보 작성자 주연팩 댓글 댓글 0건 조회Hit 772회 작성일Date 24-10-24 18:44 작성자 주연팩 조회Hit 772 작성일2024-10-24 본문 제품 : 2합 분리형 SLEEVE + C형 CAP + PAD + 종이각대설명 : 대형 SLEEVE 내부에 대형 전자기기가 포장되는 타입이며 SLEEVE 한쪽면이 오픈되어서 제품 포장후 테이핑하는 방식. 상부에 C형 CAP 과 하부에 PAD가 배치됨. 목록 이전글24.10.24_50 BY 50 종이각대 외3건 24.10.24 다음글24.10.24 의료기기장비 포장용 SAMPLE 24.10.24 댓글 0 댓글목록 등록된 댓글이 없습니다.