[ 골판지상자제품 ] 24.10.08 반도체 부품 포장용 대형 외날개 SLEEVE
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작성자 주연팩
조회Hit 889
작성일2024-10-08
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제품 : 삼중(AAA)골 4합 외날개 SLEEVE (인쇄)
설명 : 반도체 부품이 내부에 포장되는 타입으로 대형 SLEEVE 이며 4면을 철 접합하는 방식.
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