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    주연팩 제품 납품사례입니다.

    납품사례

    주연팩 제품 납품사례입니다.

    [ 골판지상자제품 ] 24.09.30 반도체부품 포장용 외날개 SLEEVE

    페이지 정보

    작성자 주연팩   조회Hit 896   작성일2024-09-30

    본문

    제품 : 삼중(AAA)골 외날개 SLEEVE  특대사이즈


    설명 : 대량의 반도체부품이 내부에 포장되며 날개가 하부에 있어 박스형태로 갖춰지고 그위에 부품을 적재하는 방식.


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