[ 골판지상자제품 ] 24.09.03 반도체 부품 포장용 SET
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작성자 주연팩
조회Hit 1,121
작성일2024-09-03
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제품 : 삼중(AAA)골 SLEEVE + 삼중(AAA)골 C형 CAP
설명 : 반도체 부품이 내부에 포장되는 방식.
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