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    주연팩 제품 납품사례입니다.

    납품사례

    주연팩 제품 납품사례입니다.

    [ 골판지상자제품 ] 24.08.28 전자제품 포장용 SET

    페이지 정보

    작성자 주연팩   조회Hit 1,318   작성일2024-08-28

    본문

    제품 : 대형 AB골 SLEEVE + C형 CAP + 괘선 PAD + 70 BY 70  780mm 종이각대


    설명 : 대형 전자제품이 내부에 포장되는 타입으로 대형 SLEEVE 가 한쪽면은 접합이 안되어있어 제품을 감싸고 테이핑하는 방식.


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